MediaTek je nedavno na MWC-u u Barceloni predstavio svoj prvi 10nm mobilni čip s deset jezgri imena Helio X30, no to ih izgleda neće spriječiti da konkurenciju nastave napadati. Ekipa iz MediaTeka radi i na 12-jezgrenom čipu baziranom na još naprednijem 7 nm proizvodnom procesu.
Sam vrh ponude u svijetu pogonskih čipova za pametne telefone predstavljaju SoC-ovi temeljeni na 10nm arhitekturi, koja osigurava manje gabarite i štedljivost uz vrhunske performanse. Još se zapravo nismo dočepali niti jednog uređaja pogonjenog spomenutim Heliom X30, Snapdragonom 835 ni Exynosom 8895, no i to bi se uskoro trebalo dogoditi.
To ne znači da razvoj ne ide dalje pa će tako MediaTek u suradnji s tajvanskom tvrtkom TSMC predstaviti 7-nanometarski čip koji će sadržavati 12 procesorskih jezgri. Prvi testni primjerci novog turbo čipa stižu u drugoj polovici ove godine, a masovna proizvodnja bi trebala početi iduće godine.
Valja napomenuti da ni drugi ne sjede pa bi dogodine i Samsung trebao predstaviti svoj novi 7-nanometarski čip.