Huawei predstavio svoj novi mobilni čip – HiSilicon Kirin 960

Poznato je da Huawei svoje telefone voli opremati pogonskim čipovima koje sam dizajnira, a svakom novom generacijom bivaju sve bolji. Danas su se pohvalili svojim novim čipom imena HiSilicon Kirin 960, a u odnosu na prethodnika je naravno, brži, jači i štedljiviji.

Kirin 960 za Huawei proizvodi tajvanski TSMC, koji usput budi rečeno, proizvodi čipove za pola svijeta pa i Apple. Kirin 960 nastaje na 16 nm FinFET procesu, a svojih 8 jezgri grupira po sad već poznatom big.LITTLE principu. Opremljen je s 4 Cortex-A73 jezgre takta 2.4 GHz za zahtjevnije zadaće i 4 Cortex-A53 na taktu 1.8 GHz za one manje zahtjevne zadatke.

Iz Huaweia obećaju i do 15% bolje performanse uz 20% štedljiviji rad, a za još realniju grafiku se brine novi Mali-G71 MP8 GPU, koji će se dogodine navodno pojaviti i u Galaxyu S8.

Kirin 960 podržava LPDDR4 RAM i LTE Cat. 12/13 modem s brzinama do 600 Mbps u downloadu te do 150 Mbps u uploadu.

Zvuči obećavajuće.

Još se ne zna koji će to Huaweiev zmaj prvi biti opremljen ovim čipom, no vrlo izgledno će to biti Huawei Mate 9.