Huawei je u Berlinu službeno predstavio svoj novi mobilni čip Kirin 970 temeljen na 10nm arhitekturi, koji je sada direktna konkurencija Snapdragonu 835 i Exynosu 8895. Debitirat će u nadolazećem Mate 10 phabletu, koji stiže u listopadu.
Novi Kirin 970 sadrži osam jezgri u kombinaciji 4 jezgre Cortex-A53 i 4 jezgre Cortex-A73 maksimalnog takta 2.8 GHz. Integrira i 12-jezgreni grafički koprocesor. Navodno pruža i do 25 puta bolje performanse i 50 puta štedljiviji rad od četverojezgrenog čipa s Cortex A-73 jezgrama.
Tako moćan stroj sada je direktna konkurencija Snapdragonu 835 iz Qualcomma i Exynosu 8895 iz Samsunga.
Pri prezentaciji posebno su se potrudili istaknuti sposobnosti ovog čipa u još bržem i štediljivijem izvršavanju AI zadataka umjetne inteligencije. Na testu je tako Kirin 970 procesuirao 2000 fotografija u minuti, što je bilo brže od bilo kojeg drugog čipa na tržištu.
Prvi uređaj pogonjen Kirinom 970 bit će Mate 10, a taj pak stiže 16. listopada.
Više detalja iz službene objave za medije:
Huawei predstavio budućnost mobilne umjetne inteligencije
Na međunarodnom sajmu potrošačke elektronike u Berlinu, Huaweijev izvršni direktor Richard Yu predstavio je Kirin 970, procesor koji predstavlja prvu mobilnu platformu za umjetnu inteligenciju (AI) za koji je Huawei osvojio i nagradu „Best of IFA 2017“
Zagreb, 4. rujna 2017. – Izvršni direktor Huaweija, Richard Yu, na najvećem sajmu potrošačke elektronike IFA 2017, predstavio je kompanijin procesor Kirin 970 koji je ključan pokretač Huaweijeve vizije umjetne inteligencije u budućnosti. Kombiniranjem snage Huaweijevih servisa u cloudu s brzinom i reakcijom ugrađenog procesora koji podržava značajke umjetne inteligencije, Huawei ide prema razvoju mobilnih uređaja sljedeće generacije, inteligentnih uređaja koji će promijeniti način na koji koristimo mobilne uređaje. Kirin 970 je ugledni magazin Android Authority počastio nagradom „Best of IFA 2017“.
“Kad gledamo u budućnost pametnih telefona, na početku smo jedne nove uzbudljive ere”, izjavio je Richard Yu, direktor Huawei Consumer Business Grupe te dodao: “Huawei je predan evoluciji pametnih uređaja u inteligentne uređaje, a to planiramo napraviti razvojem end-to-end mogućnosti koje podržavaju koordinirani razvoj čipova, uređaja, i clouda. Krajnji cilj je osigurati značajno bolje iskustvo korisnika. Kirin 970 je prvi u nizu novih unaprijeđenja koja će na naše uređaje donijeti moćne karakteristike umjetne inteligecije i postaviti ih iznad konkurencije.“
Huaweijev novi flagship Kirin 970 chipset je prva Huaweijeva mobilna platforma za AI koja sadrži neuralnu jedinicu za obradu. Kirin 970 sadrži 5.5 milijuna tranzistora na samo jedan cm2. Pokreće ga 8-jezgreni glavni procesor, zajedno s 12-jezgrenim grafičkim procesorom. U odnosu na 4-jezgreni Cortex-A73 CPU procesorski paket, heterogena arhitektura Kirina 970 isporučuje do 25 puta više performansi s 50 puta većom efikasnošću. Jednostavno rečeno, Kirin 970 može izvesti AI zadatke brže i s manje snage. Na testu je tako Kirin 970 procesuirao 2000 fotografija u minuti, što je bilo brže od bilo kojeg drugog čipa na tržištu.
Novi trendovi u području umjetne inteligencije zahtjevaju zajednička ulaganja svih uključenih u razvoj finalnih uređaja, uključujući desetke milijuna razvojnih programera te iskustva i povratne informacije stotinu milijuna korisnika. Huawei pozicionira Kirin 970 kao otvorenu platformu za razvoj rješenja temeljenih na umjetnoj inteligenciji, otvarajući ga programerima i partnerima koji mogu naći nove i inovativne koristi za njegove procesne mogućnosti.
